(资料图片仅供参考)
晶盛机电5月16日在互动平台回答投资者提问时表示,公司现采用物理气相传输法进行碳化硅晶体生长,公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺,并建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,通过持续加强技术创新和工艺积累,逐步实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
标签: